Miniaturisierte Tiefpass-Filter für LTE

• Mehr als 50 Prozent kleiner als bestehende Produkte bei gleicher oder besserer Performance
• Ermöglicht sehr flache Designs und kann in Module integriert werden

Die TDK Corporation präsentiert einen neuen Vielschicht-Tiefpass-Filter für LTE sowie andere drahtlose Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme der nächsten Generation. Der Filter mit der Bestellnummer DEA071910LT-4003B1 zeichnet sich durch sehr dünne Keramiklagen, verfeinerte interne Leiterbahnen und ein optimiertes Design der inneren Elektroden aus. Dadurch hat er einen Flächenbedarf von 0,65 x 0,5 mm² und eine extrem geringe Bauhöhe von nur noch 0,3 mm (Formfaktor 06505). Mit diesen Abmessungen sind sehr flache Designs möglich, außerdem kann das Bauelement in Module integriert werden. Der neue Vielschicht-Tiefpass-Filter ist um mehr als 50 Prozent kleiner als bestehende Bauelemente in der IEC-Baugröße 1005 (1,0 x 0,5 x 0,4 mm³). Gleichzeitig bietet der neue Filter gleiche oder sogar bessere Werte bei der Einfügedämpfung und den Filtereigenschaften. So beträgt zum Beispiel die die maximale Einfügedämpfung im Frequenzbereich von 1,71 GHz bis 1,91 GHz nur 0,55 dB. Die Dämpfung liegt im Frequenzbereich von 5,13 GHz bis 5,73 GHz bei 20 dB. Die Serienfertigung beginnt im Januar 2015.

Der neue Vielschicht-Tiefpass-Filter DEA071910LT-4003B1 ist für einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt und eignet sich für HF-Schaltkreise von Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten für LTE.

Hauptanwendungsgebiete

• HF-Schaltkreise von Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten für LTE und andere drahtlose Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme der nächsten Generation

Haupteigenschaften und -vorteile

• Mehr als 50 Prozent kleiner als bestehende Produkte bei gleicher oder besserer Performance
• Verringerter Flächenbedarf und sehr geringe Bauhöhe ermöglichen sehr flache Designs sowie die Integration in Module

Kenndaten