Unsere Webseite verwendet verschiedene Cookies, um Ihnen einen bestmöglichen Service zu bieten. Mehr Informationen über den Einsatz von Cookies auf unserer Webseite sowie Hinweise und Möglichkeiten zur Deaktivierung finden Sie gebündelt auf unserer Informationsseite. Mit Ihrer Zustimmung bestätigen Sie, dass Sie die Informationen zur Verwendung von Cookies gelesen haben und einverstanden sind. Bitte beachten Sie auch unsere weiterführenden Informationen zum Thema Datenschutz.


TDK TDK Electronics · TDK Europe

EMV-Bauelemente

13. Februar 2018

Kompakter Durchführungsfilter mit größter Kapazität für Automotive-Anwendungen

[---Image_alt---] Teaser_LG_de
  • Branchenweit größte Kapazität (1 µF) eines Durchführungsfilters in dieser Baugröße
  • Qualifiziert nach AEC-Q200 

Die TDK Corporation hat ihre Palette von 3-Leiter-Durchführungsfiltern für Automotive-Anwendungen erweitert. Der neue Typ YFF18AC0J105M ist in einem IEC-1608-Gehäuse (EIA  0603) mit kompakten Abmessungen von nur 1,6 x 0,8 x 0,6 mm3 erhältlich und bietet mit 1 µF die branchenweit höchste Kapazität eines Durchführungsfilters in dieser Baugröße*. Das Bauelement bietet einen Nennstrom von 2 A und eine Nennspannung von 6,3 V. Der neue Filter ist nach AEC-Q200 qualifiziert und für ein breites Spektrum von Entkopplungsschaltungen zum Schutz elektronischer Automotive-Steuergeräte (ECU) vor elektromagnetischen Störungen (EMI) geeignet. Die Serienproduktion des Filters begann im Januar 2018.

TDK Durchführungsfilter sind eine effiziente und platzsparende Lösung zur Entkopplung und Rauschunterdrückung in anspruchsvollen Automotive-Anwendungen wie etwa Fahrerrassistenzsystemen (ADAS) mit weiter steigenden Anforderungen. Da die Funktionalität von On-Board-ICs weiter zunimmt, wird für herkömmliche Entkopplungsschaltungen eine wachsende Anzahl von MLCCs benötigt, um die ECUs vor EMI schützen zu können. Dank ihrer großen Kapazität und niedrigen Ersatzserieninduktivität (ESL) können die neuen Durchführungsfilter der Baureihe YFF18AC bei Frequenzen von mehreren zig MHz eine niedrigere Impedanz erzielen als beispielsweise fünf parallel geschaltete 0,22-µF-MLCCs der Baugröße IEC 1005. Daraus resultieren eine geringere Anzahl benötigter Bauelemente und deutliche Platzeinsparungen.

In Zukunft wird TDK den Kapazitätsbereich seiner Automotive-Durchführungsfilter weiter vergrößern, um ein noch breiteres Spektrum an Anwendungen in der Automobil-Elektronik zu unterstützen.

* Quelle: TDK Marktuntersuchung, Februar 2018

Glossar

  • Entkopplung: Einfügen eines Kondensators zwischen der IC-Stromversorgung und Erde zur EMI-Unterdrückung 

Hauptanwendungsgebiete

  • Breites Spektrum von Entkopplungsanwendungen zum Schutz der Automotive-ECUs vor EMI

Haupteigenschaften und -vorteile

  • Größte Kapazität in einem kompakten Gehäuse
  • Hohe Zuverlässigkeit 
  • Qualifiziert nach AEC-Q200
  • Verringert die Anzahl der für Entkopplungsanwendungen benötigten Bauelemente

Kenndaten

TypBau­größeAbmessungen
[mm]
Nenn­spannung
[V]
Nenn­strom
[A]
Nenn­kapazität
[µF]
Impedanz
bei 50 MHz
[Ω]
YFF18AC0J105MIEC 1608
(EIA 0603)
1,6 x 0,8 x 0,66,3210,014